Special -materiaalinkäsittely sisältää pääasiassa seuraavat menetelmät:
LECTRICAL VAPAUTTAMINEN KOKOUS (EDM): EDM käyttää kahden elektrodin välisellä pulssipäästöllä syntyvää sähköerosiovaikutusta johtavien materiaalien poistamiseksi. Se soveltuu johtavien materiaalien käsittelyyn, jolla on korkea kovuus, korkea lujuus, korkea sitkeys ja korkea hauraus, etenkin monimutkaisten muotoisten työkappaleen ja tarkkuuden pienten onteloiden, kapeiden rakojen, urien ja muiden osien suhteen, joita on vaikea käsitellä perinteisillä leikkausmenetelmillä.
Laser -koneistus (LBM): Laser -koneistus käyttää lasersätettä materiaalin säteilytykseen, aiheuttaen sen sulamisen ja höyrystymisen heti, mikä saavuttaa käsittelyn. Laser-koneistus sopii metalli- ja ei-metallimateriaaleille, ja sillä on yhteydenpidon koneistus ja työkalujen kuluminen. Sitä käytetään usein mikroreikiin, leikkaamiseen, hitsaukseen ja lämpökäsittelyyn jne.
ULTRASONIC KOTKINNUS (USM): Ultraääni koneistus käyttää työkalun päätypinta ultraääni tärinällä, jotta työpaikka on suspendoitunut työpintaan työkappaleen pintamateriaalin poistamiseksi. Se sopii korkean suuruuden materiaalien ja monimutkaisten reikien onteloiden käsittelyyn, ja sillä on pienet voimat ja pienet lämpövaikutukset.
Näiden erityiskäsittelymenetelmien ominaisuuksia ovat:
Non-Contact Processing: Sekä EDM- että laserprosessointi ovat kosketuksellisia prosessointeja, jotka välttävät välinettä välinettä työkalun ja työkappaleen välistä suoraa kosketusta, vähentää voiman muodonmuutoksia ja työkalujen kulumista.
laaja levitysalue: EDM sopii erilaisiin johtavia materiaaleja, laserprosessointi sopii metalli- ja ei-metallimateriaaleille ja ultraääniprosessointi soveltuu hauraille materiaaleille.
High-prosessointitarkkuus: Näillä menetelmillä on pieni lämmönvaikutteinen alue prosessiprosessin aikana ja ne sopivat tarkkuuskäsittelyyn, etenkin monimutkaisen muotoisten työkappaleejen käsittelyyn.